🌐 Wi-Fi 8 技术进展：TP-Link 完成硬件测试与联发科技发布 Filogic 8000 系列芯片 TP-Link 完成 Wi-Fi 8 硬件测试 TP-Link 宣布已通过原型设备完成首次 Wi-Fi 8 硬件测试，验证了该标准的信标（Beacon）和数据吞吐量。Wi-Fi 8 的核心开发目标侧重于提升无线连接的可靠性与实际性能，而非大幅增加理论传输速度。新标准将维持 46 Gbps 的最大数据速率，但通过引入超高可靠性（UHR）技术，旨在提升兼容设备在实际环境中的数据传输表现。此次测试由 TP-Link 与行业合作伙伴共同完成，目前尚未公开具体的硬件细节。 联发科技发布 Wi-Fi 8 芯片平台 联发科技在 CES 2026 上推出了全新的 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列。该平台计划应用于宽带网关、企业级 AP 以及手机、笔记本电脑、电视等各类终端设备，旨在强化 AI 驱动产品的性能。Wi-Fi 8 针对高负载场景进行了优化，提供更稳定的连接与低延迟响应。其核心技术涵盖多 AP 协同运作、频谱效率提升、覆盖范围扩展和低延迟优化，具体包括协同波束成形、动态子频段运作及增强型长距离技术。联发科技预计 Filogic 8000 系列的首款芯片将于今年内开始送样。 (科技圈)