联发科技发布Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列（CES 2026）

TP-Link宣布已用原型设备完成首次Wi-Fi 8硬件测试，验证了该标准的信标（Beacon）机制与数据吞吐表现。报道指出，Wi-Fi 8在维持最高约46Gbps速率的同时，更侧重通过超高可靠性（UHR）提升复杂环境下的连接稳定性与实际性能。与此同时，联发科技在CES 2026发布Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片平台，面向宽带网关、企业级AP及手机、笔记本、电视等终端，主打高负载场景的低延迟与多AP协同等能力，并预计年内启动首款芯片送样以推动生态落地。

TP-Link宣布完成首轮Wi-Fi 8硬件原型测试，验证信标与数据吞吐，称新一代标准将更侧重提升可靠性与降低延迟，而非大幅提高理论速率。联发科技则在拉斯维加斯CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列，面向宽带网关、企业AP及手机、笔电、电视等终端，主打多AP协同、频谱效率与覆盖增强及低延迟优化，首款芯片预计年内送样，推动Wi-Fi 8生态落地。