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总结
TP-Link宣布完成首轮Wi-Fi 8硬件原型测试,验证信标与数据吞吐,称新一代标准将更侧重提升可靠性与降低延迟,而非大幅提高理论速率。联发科技则在拉斯维加斯CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列,面向宽带网关、企业AP及手机、笔电、电视等终端,主打多AP协同、频谱效率与覆盖增强及低延迟优化,首款芯片预计年内送样,推动Wi-Fi 8生态落地。
正文
科技圈🎗在花频道📮 :
TP-Link 成功完成 Wi-Fi 8 测试,下一代无线标准将提升可靠性和延迟表现 TP-Link 今日宣布已成功完成首次 Wi-Fi 8 硬件测试,使用原型设备验证了 Wi-Fi 8 信标和数据吞吐量,标志着 Wi-Fi 8 开发的关键里程碑。该公司通过"联合行业合作伙伴关系"实现这一突破,但未透露具体硬件细节。 与 Wi-Fi 7 不同,Wi-Fi 8 的主要目标并非大幅提升理论速度,而是改善整体可靠性和实际性能。新标准将保持 46 Gbps 的最大数据速率,但通过超高可靠性(UHR)技术,兼容设备的实际数据速率可提升多达...
联发科技发布 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列 联发科技 1 月 6 日在 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列,率先开创 Wi-Fi 8 生态体系。该平台将应用于宽带网关、企业 AP 网关以及手机、笔电、电视等终端设备,强化 AI 驱动产品的性能表现。 Wi-Fi 8 针对高负载场景提供更稳定的连接能力与超低延迟响应速度。其创新技术涵盖多 AP 协同运作、频谱效率提升、覆盖范围扩展和低延迟优化四个核心领域。通过协同波束成形、动态子频段运作、增强型长距离等技术,Wi-Fi 8 能在高密度环境下实现高性能无线网络传输。联发科技 Filogic 8000 系列首款芯片预计今年送样。 联发科技 🍀 在花频道 🍵 茶馆聊天 📮 投稿
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