Routine两岸三地 · 科技联发科技发布Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列(CES 2026)TP-LinkWi-Fi 8标准半导体+2TP-Link宣布完成首轮Wi-Fi 8硬件原型测试,验证信标与数据吞吐,称新一代标准将更侧重提升可靠性与降低延迟,而非大幅提高理论速率。联发科技则在拉斯维加斯CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列,面向宽带网关、企业AP及手机、笔电、电视等终端,主打多AP协同、频谱效率与覆盖增强及低延迟优化,首款芯片预计年内送样,推动Wi-Fi 8生态落地。-