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总结
作为美台贸易协议的一部分，台积电将显著扩大在美国的投资，承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，使当地工厂数量接近翻倍。该公司自2020年以来已在当地建成一座工厂，第二座在建并预计2028年投产，此前还计划未来几年再建四座，如今新增承诺进一步加码。新厂将生产英伟达、AMD等客户设计的AI与先进计算逻辑芯片，并另建两座封装相关工厂，以完善在美供应链布局。
正文
台积电将在美国再建至少五座芯片工厂 作为美台贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。2020年以来台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂，第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在台积电同意再新建至少五座工厂。新规划的亚利桑那州工厂将生产逻辑芯片，即由英伟达、AMD等台积电主要客户设计、用于AI及其他先进计算的处理器。台积电还承诺建设两座新的工厂，用于生产被称为封装芯片的半导体产品，负责提供支持性功能。 -- 凤凰网科技 、 纽约时报 、 华尔街日报
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