总结

SK海力士宣布将在美国拉斯维加斯举行的CES 2026上集中展示面向AI的下一代存储器方案，并首次亮相“16层48GB HBM4”。公司同时将展出12层36GB HBM3E及搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模组，并展示面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2。此举旨在强化其在AI加速器与服务器高带宽内存供应链中的产品迭代与市场曝光，反映HBM竞争持续升温。