Back to Feed
总结
受AI热潮推升需求影响，日本日东纺的高端电子级玻璃纤维布出现短缺，苹果、高通等公司为用于芯片基板与印刷电路板的关键材料加紧抢购。报道称苹果已派员工赴日本驻扎在三菱瓦斯化学，争取更多用于先进封装BT基板的供给；三菱瓦斯化学表示正与直接及间接客户等主要客户密切磋商以解决材料供应问题。高通则拜访规模较小的日本供应商莜麦化学，寻求缓解供应瓶颈，显示上游材料紧张或掣肘相关产业链扩产。
正文
由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。 苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应 。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商莜麦化学，探讨能否缓解供应瓶颈。 (日经亚洲)
发布时间：