高端电子级玻璃纤维布短缺引发苹果高通抢购

受AI热潮推升需求影响，日本日东纺的高端电子级玻璃纤维布出现短缺，苹果、高通等公司为用于芯片基板与印刷电路板的关键材料加紧抢购。报道称苹果已派员工赴日本驻扎在三菱瓦斯化学，争取更多用于先进封装BT基板的供给；三菱瓦斯化学表示正与直接及间接客户等主要客户密切磋商以解决材料供应问题。高通则拜访规模较小的日本供应商莜麦化学，寻求缓解供应瓶颈，显示上游材料紧张或掣肘相关产业链扩产。

受AI热潮推升算力与终端需求影响，日本日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布出现短缺。该材料用于芯片基板与印刷电路板，苹果、高通等公司为锁定供货而加紧行动。苹果派员工驻扎三菱瓦斯化学，争取更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应，并与其及主要客户磋商解决方案；高通则拜访莜麦化学，讨论缓解供应瓶颈。短缺若持续，或推高关键材料成本并扰动相关产能与交期。