总结

受AI热潮推升算力与终端需求影响，日本日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布出现短缺。该材料用于芯片基板与印刷电路板，苹果、高通等公司为锁定供货而加紧行动。苹果派员工驻扎三菱瓦斯化学，争取更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应，并与其及主要客户磋商解决方案；高通则拜访莜麦化学，讨论缓解供应瓶颈。短缺若持续，或推高关键材料成本并扰动相关产能与交期。