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总结

知情人士称,中国政府近月在企业新建或扩建晶圆厂审批中,要求芯片制造商扩产时至少50%的设备采购自本土供应商,并需以招标与采购证明达标;对先进产线因国内供给不足可适度灵活,但目标指向生产线全面国产化。政策背景为美国2023年收紧半导体出口管制后中国加速供应链自给。国家大基金三期2024年成立(3440亿元),公开招标显示今年已下单421份国产光刻机及零部件订单约8.5亿元,推动本土刻蚀、清洗等设备份额上升并挤压拉姆研究、东京电子等外资份额。

正文

🇨🇳 中国要求芯片制造商国产设备比例须达 50% 以推动供应链自给自足 据知情人士透露,中国政府目前要求国内芯片制造商在扩充产能时,必须确保至少 50% 的设备采购自本土供应商。虽然该规定尚未公开发布,但近几个月来,相关企业在申请新建或扩建工厂的行政审批时,被要求通过采购招标证明其国产设备占比。对于国内尚无法完全供应设备的先进芯片生产线,监管部门会根据实际供应情况给予一定的灵活性,但其最终目标是实现生产线的全面国产化。 这一政策背景是 2023 年美国收紧半导体出口管制后,中国加速构建自给自足供应链的努力。为支持本土产业链,中国国家集成电路产业投资基金三期于 2024 年成立,资本规模达 3440 亿元人民币。公开招标数据显示,今年国家相关实体已下单 421 份国产光刻机及零部件订单,总额约 8.5 亿元人民币。 在政策驱动下,本土设备厂商在刻蚀、清洗等关键环节的市场份额持续扩大。北方华创目前正在中芯国际的 7 纳米生产线上测试刻蚀工具,此前其设备已在 14 纳米生产线成功部署。在去胶和清洗设备领域,中国的自给率已达到约 50%。受此影响,本土厂商的业绩与研发投入显著增长:2025 年上半年,北方华创营收增长 30% 至 160 亿元人民币,中微公司营收增长 44% 至 50 亿元人民币;同年,北方华创提交了 779 项专利申请,较 2020 年水平翻倍。与此同时,原本占据主导地位的美国拉姆研究和日本东京电子等外国供应商在中国市场的份额正逐步被本土企业取代。
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