中国要求芯片厂扩产设备国产化比例至少50%

知情人士称，中国政府近月在企业新建或扩建晶圆厂审批中，要求芯片制造商扩产时至少50%的设备采购自本土供应商，并需以招标与采购证明达标；对先进产线因国内供给不足可适度灵活，但目标指向生产线全面国产化。政策背景为美国2023年收紧半导体出口管制后中国加速供应链自给。国家大基金三期2024年成立（3440亿元），公开招标显示今年已下单421份国产光刻机及零部件订单约8.5亿元，推动本土刻蚀、清洗等设备份额上升并挤压拉姆研究、东京电子等外资份额。