总结

芯源微在互动平台披露，公司半导体设备产品覆盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物等小尺寸设备四大板块，目前产品已销往中国台湾、韩国及东南亚等国家或地区，并表示将持续拓展海外市场。该表态反映公司海外客户覆盖与出海进展，或有助于投资者评估其市场开拓能力与收入来源多元化趋势。