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总结

机构指出,受规格提升与英伟达产品策略调整影响,HBM4高带宽存储的量产时程预估将延至2026年第一季度末。英伟达在2025年第三季度为Rubin平台上修HBM4单针速度(Speed per Pin)要求,三大HBM供应商需回头修正设计与验证。与此同时,AI热潮带动前一代NVIDIA产品需求强于预期,使Rubin平台量产排程后移,HBM4放量时间点随之推迟。

正文

机构称,受规格提升与英伟达策略调整影响,HBM4 量产时程延至 2026 年第一季度末。英伟达于 2025 年第三季调整 Rubin 平台的 HBM4 规格,上修对 Speed per Pin 的要求,三大 HBM 供应商需修正设计。同时,AI 热潮使 NVIDIA 前一代产品需求优于预期,Rubin 平台量产时程调整,导致 HBM4 放量时间点延后。
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