Back to Feed
总结
英伟达在2026年国际消费电子展发布新一代人工智能平台“Rubin”，推出超级芯片“Vera Rubin”，集成Vera CPU与两颗Rubin GPU，为平台六款芯片之一，并可与面向网络、存储的其他芯片集成进Vera Rubin NVL72服务器，多机互联构建DGX SuperPOD集群。公司同时推介AI存储方案，称该平台通过提升效率使混合专家模型训练所需GPU减少75%，推理令牌成本降低90%，目前已进入全面量产。尽管英伟达市值近期回落且面临AMD及客户自研压力，短期领先仍难撼动。
正文
英伟达在 2026 年国际消费电子展上发布新一代超级芯片「Vera Rubin」，它是鲁宾平台包含的六款芯片之一，集成了薇拉 CPU 与两颗鲁宾 GPU。鲁宾平台是智能体人工智能等的理想算力支撑，还包含另外四款面向网络与存储的芯片，所有芯片可集成至 Vera Rubin NVL72 服务器，多台服务器互联可构建 DGX SuperPOD 超级计算集群。英伟达还推介了人工智能存储方案，鲁宾平台设计旨在提高运行效率，训练混合专家模型所需 GPU 数量减少 75%，推理阶段令牌成本降低 90%，已进入全面量产阶段。英伟达虽登顶全球市值最高企业宝座，但市值有回落，且面临超威半导体及自身客户的竞争压力，不过短期内其霸主地位难撼动，若能保持每年迭代一代产品，对手赶超将更困难。
发布时间：