英伟达在CES 2026发布Vera Rubin平台

英伟达在2026年国际消费电子展发布新一代人工智能平台“Rubin”，推出超级芯片“Vera Rubin”，集成Vera CPU与两颗Rubin GPU，为平台六款芯片之一，并可与面向网络、存储的其他芯片集成进Vera Rubin NVL72服务器，多机互联构建DGX SuperPOD集群。公司同时推介AI存储方案，称该平台通过提升效率使混合专家模型训练所需GPU减少75%，推理令牌成本降低90%，目前已进入全面量产。尽管英伟达市值近期回落且面临AMD及客户自研压力，短期领先仍难撼动。