Back to Feed
总结
日本佳能表示，最早将于2026年初推出面向成熟制程半导体的氟化氪（KrF）光刻机新机型，用于在晶圆上绘制微细电路。这是其约14年来首次升级该类设备，新机型处理能力每小时400片以上，比2012年款（含选配）提升约三成，意在把握逻辑与存储器厂商对运算相关芯片的需求。佳能称其在KrF机型台数口径占全球约30%份额，并与阿斯麦等竞争；同时计划同期发布支持更精细电路的氟化氩干式光刻机。
正文
佳能最早26年发售氟化氪光刻机新机型 日本佳能最早将于2026年初发售用于制造成熟制程半导体的氟化氪（KrF）光刻机的新机型。该设备用于在半导体晶圆上绘制微细电路的工序。这是佳能约14年来首次更新升级光刻机。新机型的半导体晶圆处理能力为每小时400片以上，较2012年发售的老款机型 (含选配件) 提升了三成。此举意在抓住运算用逻辑半导体及存储器厂商的旺盛需求。佳能在KrF光刻机领域占据 30%的全球份额(按台数计算)。与荷兰阿斯麦控股等企业是竞争关系。佳能还将于2026年初推出所支持的电路比KrF光刻机更加微细的ArF干式光刻机。 -- 日经新闻
发布时间：