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总结

进迭时空1月15日宣布完成数亿元B轮融资,并披露公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。该进展意味着企业在边缘侧AI芯片产品迭代与量产落地上进入新阶段,同时融资为后续研发投入、供应链与市场拓展提供资金支持;对国内RISC-V生态与终端AI算力供给的竞争格局也具有一定指示意义。

正文

进迭时空将于本月发布第二代RISC-V AI芯片 1月15日,进迭时空宣布完成数亿元B轮融资,公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。
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