二维半导体

据澎湃新闻，1月6日二维半导体企业“原集微”在上海浦东川沙举行工程化示范工艺线点亮仪式，称为国内首条二维半导体工程化示范线，预计今年6月正式通线。公司由复旦大学相关团队于2025年创办，曾发布基于二维材料的32位RISC-V处理器成果并称可不依赖EUV。团队规划今年实现等效硅基90nm CMOS，后续向28nm及更先进节点推进，强调低功耗算力有望支持移动端AI、无人机与机器人应用。