先进封装

蓝思科技在2025年12月30日发布的 CES 2026 参展预告中称，将在展会上展示面向 E 级超算的 TGV 半导体玻璃基板与玻璃介质存储技术，强调其可在较低成本下支持大规模高速异构互联，并具备更高存储密度上限与耐久潜力。公司还计划展出面向 AI 数据中心的全栈液冷方案、高精度机柜、光互联通信系统，以及仿生灵巧手、超薄柔性玻璃、高散热背板与智能座舱组件等产品。