半导体耗材

昌红科技公告称，控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币。目前鼎龙蔚柏已启动批量交付准备。公司表示，此次订单将推动半导体耗材业务市场拓展，进一步巩固在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，并提升其作为国产晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。