台积电2nm工艺

消息源@highyieldYT称，AMD在CES 2026公布下一代数据中心处理器EPYC“Venice”（Zen 6），宣称采用台积电2nm并带来超70%性能/能效提升、线程密度增30%+。分析指出Zen 6C CCD升级为32核、单CCD 128MB L3且面积约155mm²；满配8个CCD合计256核与1GB L3。该平台还用两颗N6工艺IO Die（约375mm²/颗），集成内存、PCIe及AI加速IP；另有192核Zen 6版本（768MB L3）。