模块化设计

CNET在CES 2026展会期间观察称，2026年笔记本除提升图形处理、AI性能与续航外，“模块化”正成为核心硬件趋势。戴尔、惠普、联想等为降低维护成本、回应用户延寿需求，开始减少全焊接设计，改用更易更换电池、键盘等部件的结构。联想ThinkPad X1 Carbon Gen 14以“太空框架”便于拆装，用户可触达双面主板更换电池、风扇甚至USB端口（内存仍焊接）；微星也展示可升级内存与存储的游戏本，指向更高可维修性与可持续消费。

中国兵器工业集团消息称，爱生集团自主研发的200kg级大载重长航时复合翼无人机系统“灵鹊150”(LQ-150)近日顺利完成首飞。该机作为“灵鹊家族”新成员，主打高性能、低成本与环境适应性，采用模块化设计以提升敏捷部署能力，可在简易条件下快速展开投入使用，并支持“灵活换装”搭载公网基站、通信中继、光电吊舱、SAR雷达等载荷，面向测绘勘探、应急救援、广域巡察等场景，称可在高原、海洋等特殊环境稳定执行任务。试验同时验证了自研低成本多用途飞控、人机智能管控系统与小型地面站等配套产品可靠性。

在美国拉斯维加斯举行的 CES 2026 上，玄景 MLVision 发布模块化 AR 眼镜“玄景 M6”系列，并开放预约，起售价 1299 元。基础款 M6 Air 定位轻量 AI 拍摄眼镜，机身重 36.8g，采用磁吸式模块化结构，用户可通过接入光引擎等模块扩展显示与功能。官方称其为首款实现核心硬件可持续升级的 AR 眼镜，用户无需更换整机即可迭代关键硬件，以延长产品生命周期并降低升级成本与电子废弃。