晶圆

Wolfspeed 在完成破产重整、经营逐步回归正常后，于美国北卡罗来纳州当地时间1月13日宣布成功生产直径300mm（12英寸）的新一代碳化硅（SiC）单晶晶圆。公司称该平台可在更大制造规模下提升器件性能上限，面向严苛半导体应用；其潜在用途包括集成先进散热与互联的晶圆级高压供电系统以服务AI数据中心，以及作为下一代XR系统光学集成的平台，并有望提升碳化硅功率器件的生产效率。