2026联发科天玑芯片新品发布会官宣（1月15日）

联发科1月5日宣布，2026天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，并称将“双芯齐发”。官方预热已确认其中一款为天玑8500；据爆料其采用台积电4nm工艺、8核A725全大核架构，样机测试超大核主频约3.4GHz，搭载Mali-G720且规模与频率提升，ISP及外围有升级，安兔兔跑分约220万。另一款新品型号官方暂未公布，媒体结合现有传闻推测为天玑9500s，或由REDMI Turbo 5 Max等机型首发，定位旗舰并被指性能对标骁龙8E/8G5。