联发科发布天玑8500芯片（2026年1月）

1月15日，联发科在2026天玑芯片新品发布会上发布天玑8500芯片。官方介绍其支持旗舰级四通道内存并提升带宽与效率，整体运算效率较天玑8400提升12%；采用第二代全大核CPU，性能提升7%。GPU峰值性能提升25%，并称在同等峰值性能下功耗降低20%，同时将光线追踪体验下放至轻旗舰档位。该芯片还与《王者荣耀》合作落地AI语音转文字，识别速度提升51%，并提供AI长焦超清、语义分割、反光/炫光消除及魔法消除等影像能力；预计基于台积电N4P工艺，CPU为1+3+4核Cortex-A725，GPU为Mali-G720 MC8。