三星美国泰勒晶圆厂测试EUV并推进2nm GAA投产

据《韩国经济新闻》报道，三星电子计划自今年3月起在美国得州泰勒一号晶圆厂测试EUV光刻机，并将陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在今年下半年投产。三星已向州政府申请临时使用许可，并派遣大量资深工程师以尽快稳定良率。工地施工与办公人员规模扩大，厂区占地约485万平方米。该厂初期产能据称已被特斯拉165亿美元AI芯片订单锁定，高通亦考虑将下一代AP交由三星代工；若客户增加，泰勒二号厂或提前投产，整体最多可建10座厂以满足AI时代代工需求。