三家半导体龙头披露科创板并购重组交易进展

据上证报，近期科创板半导体并购重组出现集中新进展：华虹公司披露发行股份收购华力微97.5%股权交易草案；中微公司公布发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际公告收购控股子公司中芯北方49%股权交易草案。统计显示，“科创板八条”发布以来已披露近170单股权收购，2025年全年超100单，重大资产重组达50单（2025年37单），显著高于此前累计水平。业内认为交易聚焦产业整合，龙头借政策与窗口期通过并购补齐产业链环节、提升竞争力。