高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作

在2026年CES期间，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙证实公司正与三星晶圆代工就最先进2纳米制程（SF2P）推进代工合作磋商，相关芯片设计已完成，目标尽快实现商业化。外界推测该芯片可能是骁龙8 Elite Gen5的2纳米优化版本或下一代骁龙8 Elite Gen6。若合作最终落地，将被视为三星在良率、性能与能效上改善并重获大客户信任的背书，也可能增强其在先进制程领域与台积电竞争的筹码。