华硕在CES 2026发布AMD 800系主板并回归Q-Release外部机械快拆结构

在 CES 2026 上，华硕发布多款 AMD 800 系主板，新品均采用带外部机械结构的 Q-Release 显卡快拆方案，高端型号为按键式、定位较低的为拨杆式，不再使用可直接拔出显卡的 Q-Release Slim。华硕北美区公关与合作伙伴经理表示，此调整源于用户反馈：部分用户对“可直接拔出”操作感到困惑，另一些用户则认为应重新引入实体机械结构，以提升理解度与操作确定性。