高通骁龙X2 Plus芯片跑分对比苹果M4曝光

IT之家称，高通在 CES 2026 发布骁龙 X2 Plus 芯片，采用第三代 Oryon CPU，宣称单核较上代最高提升 35%、功耗降约 43%。PCMag 于 1 月 5 日公布参考设计样机跑分：Cinebench 2024 单核 133 分低于苹果 M4 的 173 分，多核 1011 分略高于 993 分；Geekbench 6 与 3DMark 多项也多落后。报道提示量产版或更强，基准成绩难完全代表实际体验。