小米玄戒O2或采用台积电N3P并拓展至平板与汽车

据消息人士称，小米第二代自研SoC“玄戒O2”可能继续采用台积电3nm N3P工艺，并计划从智能手机之外的终端扩展，优先用于平板，随后推广到PC与汽车等产品线。此前小米于2025年5月发布自研手机SoC“玄戒O1”，采用第二代3nm、十核四丛集CPU，宣称综合性能进入第一梯队，安兔兔跑分超300万，GPU性能超过苹果A18 Pro且功耗更低。雷军曾表示，2026年小米目标是在某款终端实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的整合落地。