联发科发布Filogic 8000 Wi-Fi 8芯片平台

联发科技宣布全球首发支持Wi-Fi 8协议的Filogic 8000系列平台芯片，定位为全球首个Wi-Fi 8芯片平台。今年起将向路由器制造商提供样片进行测试，基于该平台的终端产品预计在今年下半年至明年初陆续上市。报道称Wi-Fi 8不再单纯追求峰值速率，而更强调提升传输效率与降低延迟，相比Wi-Fi 7的关键改进在于连接可靠性与体验稳定性，可能推动下一代路由器与家庭/企业无线网络升级节奏。