博通CES 2026发布802.11bn家用AP芯片BCM6714与BCM6719

博通在CES 2026上为其第八代无线网络（802.11bn）平台追加三款芯片产品，其中BCM6714与BCM6719面向家用AP整合方案，分别支持3×2.4GHz+4×5GHz与4×2.4GHz+4×5GHz空间流，均支持160MHz频宽，并在片上集成2.4GHz功率放大器、硬件辅助遥测引擎及第三代数字预失真技术。同期推出的BCM4918 APU SoC集成四核ARMv8 CPU与AI/ML神经引擎，并配备网络与加密引擎，面向多千兆连接与PCIe扩展。