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总结
据IT之家1月12日消息，消息人士Kaulenda在X平台泄露三星Exynos 2700芯片规划，称其将在制程、架构与封装上大幅升级，目标有望于2027年推出。该芯片拟采用三星第二代2nm工艺SF2P，宣称较SF2综合性能提升12%、能耗降低25%，主频约4.2GHz；CPU或引入Arm Cortex-C2并延续1+3+6配置，IPC提升或达35%。封装方面预计使用FOWLP-Sbs将SoC与DRAM并排，并覆盖铜基散热块以降低热阻、增强散热。GPU或继续采用AMD架构Xclipse，并结合LPDDR6与UFS 5.0提升数据吞吐，整体性能提升或为30%至40%。是否集成基带仍不明朗，且距离发布较远存在变数。
正文
IT之家 1 月 12 日消息，消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台泄露了三星 Exynos 2700 芯片的规划设计，显示这款芯片将在制程工艺、核心架构、封装工艺等方面进行重大改进， 有望 2027 年发布 。 据介绍，这款芯片将使用三星自家的第二代 2nm 制程工艺（SF2P），相比 SF2 工艺综合性能可提升 12%，整体能耗降低 25%，主频稳定在 4.2GHz，CPU 部分集成 Arm Cortex-C2 核心，有望延续 Exynos 2600 的 1+3+6 核心， IPC（每周期指令）性能有望提升 35% 。 设计方面，这款新品预计将采用 FOWLP-Sbs 先进封装技术，让 SoC 与 DRAM 并排放置，上层则覆盖 HPB（IT之家注：铜基散热块），有利于扩大 SoC Die 和 HPB 的接触面积， 消除普通封装 、 垂直堆叠的热阻现象 ， 进一步增强散热效能 。 同时，三星预计将继续在 Exynos 2700 芯片中采用基于 AMD 架构的 Xclipse GPU， 借助 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储带来的更高数据传输速率提升性能 ，整体有望提升 30-40%。 不过目前我们还无法得知这款新品是否会集成基带，并且 Exynos 2700 芯片距离问世还有相当长时间，因此存在不少变数。
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