2纳米制程

据IT之家1月12日消息，消息人士Kaulenda在X平台泄露三星Exynos 2700芯片规划，称其将在制程、架构与封装上大幅升级，目标有望于2027年推出。该芯片拟采用三星第二代2nm工艺SF2P，宣称较SF2综合性能提升12%、能耗降低25%，主频约4.2GHz；CPU或引入Arm Cortex-C2并延续1+3+6配置，IPC提升或达35%。封装方面预计使用FOWLP-Sbs将SoC与DRAM并排，并覆盖铜基散热块以降低热阻、增强散热。GPU或继续采用AMD架构Xclipse，并结合LPDDR6与UFS 5.0提升数据吞吐，整体性能提升或为30%至40%。是否集成基带仍不明朗，且距离发布较远存在变数。