🚀 英伟达发布下一代Vera Rubin平台：性能提升五倍并已进入全面投产 核心发布：Vera Rubin 平台进入全面投产 英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在 2025 年国际消费电子展（CES）上宣布，公司下一代"Vera Rubin"芯片平台已进入全面投产阶段，预计将于今年晚些时候上市。该平台由六种独立芯片组成，其旗舰服务器配置了 72 个图形处理器（GPU）和 36 个中央处理器（CPU）。黄仁勋指出，在运行聊天机器人等 AI 应用时，新芯片的计算性能是前代产品的 5 倍，生成"Token"（AI 系统的基本单位）的效率提升了 10 倍。尽管晶体管数量仅为前代的 1.6 倍，但通过采用一种专有的数据格式，实现了性能的提升。 技术创新与行业应用 针对 AI 推理任务，英伟达推出了"上下文记忆存储"（context memory storage）技术，旨在缩短聊天机器人处理长难问题的响应时间。同时，公司发布了采用"共封装光学"（co-packaged optics）技术的新一代网络交换机，用于连接成千上万台机器。CoreWeave 将成为首批采用 Vera Rubin 系统的公司，微软、甲骨文、亚马逊和谷歌母公司 Alphabet 也预计将部署该系统。在自动驾驶领域，英伟达宣布将广泛发布 Alpamayo 软件及其训练数据，通过开源方式供汽车制造商进行评估。 市场竞争与出口动态 面对来自 AMD 和谷歌等对手的竞争，英伟达近期吸收了初创公司 Groq 的人才与技术。黄仁勋表示，此举不会影响核心业务，但可能带来扩展产品线的新产品。在国际贸易方面，英伟达确认中国市场对 H200 芯片的需求强劲。首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露，公司已提交向中国出口该芯片的许可申请，目前正在等待美国及其他政府的审批。 (@Reuters China)