英伟达Vera Rubin平台进入全面投产

英伟达CEO黄仁勋在2025年CES宣布，下一代“Vera Rubin”芯片平台已进入全面投产，预计今年晚些时候上市。平台由六颗独立芯片组成，旗舰服务器含72个GPU和36个CPU；面向聊天机器人等推理场景，计算性能称较前代提升5倍、生成Token效率提升10倍，主要依赖专有数据格式而非晶体管倍增。公司还推出“上下文记忆存储”与共封装光学交换机，CoreWeave将率先采用，微软等亦计划部署，并开源发布Alpamayo自动驾驶软件与训练数据；同时正申请向中国出口H200的许可。