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总结
在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，高通发布骁龙X系列新平台“骁龙X2 Plus”，面向Windows 11 AI+ PC生态，主打高性能、长续航与端侧AI能力，预计搭载该平台的PC等终端将于2026年上半年上市。平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU并采用3nm制程，宣称单核性能提升且功耗降低；NPU算力达80 TOPS，支持多路4K显示、Wi‑Fi 7连接及增强安全特性，高通称将以能效与智能体验推动PC体验升级。
正文
2026 年国际消费电子展期间，高通推出骁龙 X 系列新成员骁龙 X2 Plus 平台，旨在为多类用户提供高速性能、长续航与先进 AI 特性，助力 Windows 11 AI+ PC 生态发展，搭载该平台的终端产品预计 2026 年上半年上市。该平台集成第三代 Qualcomm Oryon™ CPU，采用 3nm 制程，单核性能提升、功耗降低，NPU 算力达 80 TOPS，支持多路 4K 显示与 Wi-Fi 7 连接，配备先进安全功能。高通高管称其以卓越能效与智能体验助力用户突破边界。
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