高通在CES 2026发布骁龙X2 Plus平台

在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，高通发布骁龙X系列新平台“骁龙X2 Plus”，面向Windows 11 AI+ PC生态，主打高性能、长续航与端侧AI能力，预计搭载该平台的PC等终端将于2026年上半年上市。平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU并采用3nm制程，宣称单核性能提升且功耗降低；NPU算力达80 TOPS，支持多路4K显示、Wi‑Fi 7连接及增强安全特性，高通称将以能效与智能体验推动PC体验升级。