IT之家 1 月 6 日消息，在今日的 CES 2026 主题演讲中，AMD 展示了其下一代及首款 2nm EPYC Venice Zen6 CPU 和 Instinct MI455X GPU ，专为 Helios AI Racks 设计。 Helios AI 机架最早在 2025 年 AMD 财务分析师日上亮相，该公司承诺将带来"领先的性能数据"，以及在 AI 工作负载方面具有"最佳能效"的性能表现。 Helios 机架采用 全液冷设计 ，配备四个 Instinct MI455X GPU 和一个 EPYC Venice Zen6 CPU。该系统采用 AMD 的 Pensando"Salina"400 DPU，以及 Pensando"Vulcano"800 AI NIC 用于网络和互连。 每个 CPU 基于 Zen 6C 架构， 最多可配备 256 个核心 ，而每个 Instinct MI455X GPU 则包含数千个计算单元。Helios 机架可扩展至最高 2.9 Exaflops 的 AI 计算能力、31TB 的 HBM4 内存、43TB/s 的扩展带宽，以及最多 4600 个 CPU 核心和 18,000 个 GPU 核心。 IT之家注意到，除了机架细节，AMD CEO 苏姿丰还展示了该公司首款 2nm 芯片。 MI455X GPU 包含两个巨大的 GCD（图形计算芯片）、两个 MCD（内存控制器芯片），以及总共 16 个 HBM4 接口。这块芯片可谓硕大无比。 另一块芯片是 EPYC Venice Zen6 CPU ，现在配备了 8 个巨大的 Zen 6C CCD 和两个 IOD，同时还包含一些较小的芯片，配有管理控制器。 AMD 也在准备基于其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互连的完整数据中心解决方案。这些解决方案包括面向超大规模 AI 的 72 张 GPU 机架，以及配备 Instinct MI440X GPU 的 8 张 GPU 企业 AI 解决方案，并且对于混合计算，AMD 确认了其配备更新 3D V-Cache 的 EPYC Venice-X CPU 和 MI430X（FP64 优化的 GPU）。