AMD在CES 2026发布2nm EPYC Venice与Instinct MI455X

在CES演讲中，AMD CEO苏姿丰披露公司下一代AI芯片与数据中心方案：MI455 GPU将采用2纳米与3纳米工艺并结合先进封装，搭载HBM4，并计划与EPYC CPU协同集成。面向集群部署的下一代Helios AI机架将包含72个GPU，可通过连接数千个机架构建大规模AI集群。AMD同时透露MI500系列芯片正在开发，预计采用2纳米工艺并在2027年推出，公司称有望在约4年内实现AI芯片性能提升1000倍的目标。

在CES 2026主题演讲中，AMD展示首款2nm制程EPYC Venice（Zen 6/Zen 6C）CPU与Instinct MI455X GPU，面向其Helios AI机架与数据中心整套方案。Helios采用全液冷设计，单机架配置1颗Venice CPU与4块MI455X，并集成Pensando“Salina”400 DPU及“Vulcano”800 AI NIC用于网络互连。AMD称Venice最多256核心，机架可扩展至2.9Exaflops算力、31TB HBM4与43TB/s带宽，并展示了2nm芯片封装细节。公司同时预告72 GPU超大规模AI机架、8 GPU企业方案，以及Venice-X（更新3D V-Cache）与MI430X等混合计算产品线。