Back to Feed
总结
在CES演讲中，AMD CEO苏姿丰披露公司下一代AI芯片与数据中心方案：MI455 GPU将采用2纳米与3纳米工艺并结合先进封装，搭载HBM4，并计划与EPYC CPU协同集成。面向集群部署的下一代Helios AI机架将包含72个GPU，可通过连接数千个机架构建大规模AI集群。AMD同时透露MI500系列芯片正在开发，预计采用2纳米工艺并在2027年推出，公司称有望在约4年内实现AI芯片性能提升1000倍的目标。
正文
AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍 AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。（第一财经记者 郑栩彤）
发布时间：