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总结

英伟达行政总裁黄仁勋在2026年国际消费电子展演讲中称,下一代芯片Vera Rubin已全面投产,用于聊天机器人等AI应用时算力为上一代的5倍。他披露Vera Rubin平台由6款独立芯片组成,计划于今年稍后发布,配置72个GPU与36个新款CPU,可将生成token效率提升10倍。尽管英伟达在AI模型训练市场占主导,其面向用户交付与推理落地环节仍面临AMD、谷歌等竞争压力。

正文

英伟达行政总裁黄仁勋表示,下一代芯片 Vera Rubin 已全面投产,其运行聊天机器人和其他 AI 应用时,AI 运算能力是上一代芯片的五倍。在 2026 年国际消费电子展演讲中,他披露该芯片技术细节,由 6 款独立芯片组成的 Vera Rubin 平台预计今年稍后发布,搭载 72 个图形处理单元和 36 个新款中央处理器,可将生成 token 的效率提升 10 倍。虽英伟达在 AI 模型训练市场占主导,但在向用户交付模型成果方面,面临来自 AMD、谷歌等对手的激烈竞争。
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