英伟达Vera Rubin芯片全面投产与平台发布进展

英伟达行政总裁黄仁勋在2026年国际消费电子展演讲中称，下一代芯片Vera Rubin已全面投产，用于聊天机器人等AI应用时算力为上一代的5倍。他披露Vera Rubin平台由6款独立芯片组成，计划于今年稍后发布，配置72个GPU与36个新款CPU，可将生成token效率提升10倍。尽管英伟达在AI模型训练市场占主导，其面向用户交付与推理落地环节仍面临AMD、谷歌等竞争压力。