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总结

进迭时空宣布完成数亿元B轮融资,并披露其第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。该进展同时呈现公司在融资与产品节奏上的节点:一方面通过新一轮资金支持后续研发与产业化推进,另一方面以K3发布强化在RISC-V架构与端侧AI芯片方向的产品供给与市场竞争力,值得关注其量产与落地应用进展。

正文

进迭时空完成数亿元 B 轮融资,第二代终端 RISC-V AI 芯片 K3 计划本月发布。
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