进迭时空完成B轮融资并计划本月发布第二代RISC-V AI芯片K3

进迭时空宣布完成数亿元B轮融资，并披露其第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。该进展同时呈现公司在融资与产品节奏上的节点：一方面通过新一轮资金支持后续研发与产业化推进，另一方面以K3发布强化在RISC-V架构与端侧AI芯片方向的产品供给与市场竞争力，值得关注其量产与落地应用进展。