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总结
越南军用电子电信公司Viettel周五在河内郊区和乐高科技园启动该国首座半导体芯片制造厂建设，占地约27公顷，预计2027年底进入试产。公司称明年底完成厂房施工及技术转让后将转入试运行，并计划在2030年前持续优化工艺与升级设备。声明指出，新厂将使越南有望参与半导体价值链六个阶段，补齐国内尚未实现的晶圆制造环节；工厂将覆盖芯片研发、设计、制造与测试，面向航空航天、电信、医疗设备及汽车等应用。
正文
电信集团Viettel开始建设越南首家芯片工厂 越南军用电子电信公司Viettel周五开始建设该国首座半导体芯片制造厂，预计工厂将在2027年底投入试产。此举标志着越南在打造自主半导体生态系统方面迈出关键一步。该公司在声明中表示，这座占地27公顷的工厂坐落在河内郊区的和乐高科技园，预计工厂在明年底完成建筑施工及技术转让，随后进入试运行阶段，并计划在2030年前持续优化工艺和升级设备。声明称："新的制造工厂将使越南能够参与半导体价值链的所有六个阶段，包括技术复杂的晶圆制造，而这在越南国内尚未实现。"这家工厂将专注于芯片研发、设计、制造及测试，产品应用涵盖航空航天、电信、医疗设备及汽车制造等领域。 -- 路透社
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