Viettel建设越南首家芯片工厂（2026年）

越南军用电子电信公司Viettel周五在河内郊区和乐高科技园启动该国首座半导体芯片制造厂建设，占地约27公顷，预计2027年底进入试产。公司称明年底完成厂房施工及技术转让后将转入试运行，并计划在2030年前持续优化工艺与升级设备。声明指出，新厂将使越南有望参与半导体价值链六个阶段，补齐国内尚未实现的晶圆制造环节；工厂将覆盖芯片研发、设计、制造与测试，面向航空航天、电信、医疗设备及汽车等应用。