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总结
SK海力士表示将投资19万亿韩元（约130亿美元）在韩国清州市新建先进芯片封装厂，以应对人工智能带动的存储芯片需求激增，尤其是高带宽存储芯片（HBM）供给压力。项目计划今年4月开工，目标于明年年底完工。公司称AI竞争加剧推升HBM需求，并预计2025至2030年HBM市场年均增长约33%，新产能将提升其在AI存储链条中的交付能力。
正文
SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂 SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能相关的、激增的存储芯片需求。该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年四月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。 -- 财联社 、 彭博社 、 CNBC
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