SK海力士投资19万亿韩元在清州建设先进封装厂

SK海力士表示将投资19万亿韩元（约130亿美元）在韩国清州市新建先进芯片封装厂，以应对人工智能带动的存储芯片需求激增，尤其是高带宽存储芯片（HBM）供给压力。项目计划今年4月开工，目标于明年年底完工。公司称AI竞争加剧推升HBM需求，并预计2025至2030年HBM市场年均增长约33%，新产能将提升其在AI存储链条中的交付能力。